9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)继续在无锡书写辉煌。展会吸引了来自全球22个***和地区的专家学者、企业***及众多行业精英齐聚。本届展会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为主题,集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的***研发成果和创新进展。 南通金沐霖流体科技有限公司在C馆参展,吸引了一大批的观展商,现场的人络绎不绝,接待了来自全国各地的客户。